창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ1R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ1R3 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ1R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CA3081A | CA3081A HARRIS DIP16 | CA3081A.pdf | |
![]() | RGP50B60PD1 | RGP50B60PD1 IR TO-247 | RGP50B60PD1.pdf | |
![]() | LT3008ITS8-3.3#TRPBF | LT3008ITS8-3.3#TRPBF LT SOT-23-8 | LT3008ITS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | 71PL032J40BFW0 | 71PL032J40BFW0 SPNSN SMD or Through Hole | 71PL032J40BFW0.pdf | |
![]() | PH166114G | PH166114G YCL SOP | PH166114G.pdf | |
![]() | 29LV008BTC | 29LV008BTC MXIC TSSOP48 | 29LV008BTC.pdf | |
![]() | 1455B | 1455B ON SOP8 | 1455B.pdf | |
![]() | ZX1360ET5TA-70 | ZX1360ET5TA-70 ZETEX SOT-23 | ZX1360ET5TA-70.pdf | |
![]() | JM38510/01702BEB | JM38510/01702BEB ORIGINAL DIP16 | JM38510/01702BEB.pdf | |
![]() | SMZG3709A | SMZG3709A Microsemi DO-215AA | SMZG3709A.pdf | |
![]() | BD9575FV | BD9575FV ROHM SMD or Through Hole | BD9575FV.pdf | |
![]() | RE1C107M08005PE680 | RE1C107M08005PE680 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1C107M08005PE680.pdf |