창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3MKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ135 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ135 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C474K3RAC7867 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474K3RAC7867.pdf | |
![]() | K220K15C0GF5UL2 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K220K15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | MKP383182063JCM2B0 | 820pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383182063JCM2B0.pdf | |
![]() | 150394K63CB | 0.39µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Axial 0.256" Dia x 0.650" L (6.50mm x 16.50mm) | 150394K63CB.pdf | |
![]() | 37216300411 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 37216300411.pdf | |
![]() | SG2S04 | SG2S04 KODENSHI DIP | SG2S04.pdf | |
![]() | 3326C | 3326C ORIGINAL SOP | 3326C.pdf | |
![]() | WP3210DBGC-PI013 | WP3210DBGC-PI013 ORIGINAL BGA | WP3210DBGC-PI013.pdf | |
![]() | MIC5264-SPYML | MIC5264-SPYML MICREL MLF-10L | MIC5264-SPYML.pdf | |
![]() | 293D474X0016R2T | 293D474X0016R2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 293D474X0016R2T.pdf | |
![]() | TLE4274V25 | TLE4274V25 PB SOT-223 | TLE4274V25.pdf |