창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF69R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF69R8 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF69R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| ,-SC-63.jpg) | SUD50N03-12P-GE3 | MOSFET N-CH 30V 16.8A TO252 | SUD50N03-12P-GE3.pdf | |
|  | AA1218FK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-072K94L.pdf | |
|  | HEDG-5121#B06 | CODEWHEEL 28MM 2CH 1000CPR 1/4" | HEDG-5121#B06.pdf | |
|  | ET277 | ET277 FUJI SMD or Through Hole | ET277.pdf | |
|  | DF9A-19S-1V(22) | DF9A-19S-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9A-19S-1V(22).pdf | |
|  | NRD226M16R12 | NRD226M16R12 NEC 16V22D | NRD226M16R12.pdf | |
|  | MS3320-25 | MS3320-25 SENSATA SMD or Through Hole | MS3320-25.pdf | |
|  | 21041TB | 21041TB TYCO SMD or Through Hole | 21041TB.pdf | |
|  | HC-0410-DPM | HC-0410-DPM LGIC PGA | HC-0410-DPM.pdf | |
|  | TH601S | TH601S ORIGINAL SMD or Through Hole | TH601S.pdf | |
|  | LELK1-1REC4-29813-130-V | LELK1-1REC4-29813-130-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1REC4-29813-130-V.pdf |