창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF6492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF6492 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF6492 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ALZ51B05T | ALZ RELAY 1 FORM A 5V | ALZ51B05T.pdf | |
![]() | PS8515ATQFN20GTR | PS8515ATQFN20GTR PARADE QFN20 | PS8515ATQFN20GTR.pdf | |
![]() | SDK01M | SDK01M SANKEN SOP-16 | SDK01M.pdf | |
![]() | MAX5293EUE+ | MAX5293EUE+ MAXIM TSSOP16 | MAX5293EUE+.pdf | |
![]() | B202H02BJ | B202H02BJ HDK SMD or Through Hole | B202H02BJ.pdf | |
![]() | NPN-8050 | NPN-8050 ORIGINAL SOY-23 | NPN-8050.pdf | |
![]() | MIC6315-29DUYTR | MIC6315-29DUYTR MICREL SMD | MIC6315-29DUYTR.pdf | |
![]() | AM29LV80BB-70EC | AM29LV80BB-70EC AMD SSOP | AM29LV80BB-70EC.pdf | |
![]() | ME7350 | ME7350 HS- SMD or Through Hole | ME7350.pdf | |
![]() | LXI970QC | LXI970QC LEVELONE QFP | LXI970QC.pdf | |
![]() | BGO807/SC or /FC0 | BGO807/SC or /FC0 NXP SMD or Through Hole | BGO807/SC or /FC0.pdf |