창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF6491 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.49k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF6491 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF6491 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ALR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ALR.pdf | |
![]() | V23030H1017A104 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | V23030H1017A104.pdf | |
![]() | 6N136W | 6N136W FAIRCHILD DIP-8 | 6N136W.pdf | |
![]() | P6-10R-T | P6-10R-T PANDUIT SMD or Through Hole | P6-10R-T.pdf | |
![]() | SD2A105M05011PC380 | SD2A105M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A105M05011PC380.pdf | |
![]() | UPD789188-013 | UPD789188-013 SGNEC DIP-28 | UPD789188-013.pdf | |
![]() | 260N06N | 260N06N Infineon TO-263 | 260N06N.pdf | |
![]() | P9BC628TB | P9BC628TB TI QFP | P9BC628TB.pdf | |
![]() | PIC12HV609-I/SN | PIC12HV609-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12HV609-I/SN.pdf | |
![]() | C2012C43NJ | C2012C43NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C43NJ.pdf | |
![]() | JMK550BJ107MM-T | JMK550BJ107MM-T ORIGINAL SMD | JMK550BJ107MM-T.pdf | |
![]() | ACPL312J | ACPL312J AVAGO DIP SOP | ACPL312J.pdf |