창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF52R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF52R3 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF52R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GDZ30B-HE3-18 | DIODE ZENER 30V 200MW SOD323 | GDZ30B-HE3-18.pdf | |
| 2271-12-001 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2271-12-001.pdf | ||
![]() | PLT1206Z1541LBTS | RES SMD 1.54KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1541LBTS.pdf | |
![]() | 472450001 | 472450001 MLX SMD or Through Hole | 472450001.pdf | |
![]() | 3DD13003W6D | 3DD13003W6D ORIGINAL TO-126 | 3DD13003W6D.pdf | |
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![]() | GLZ7.5A-TG | GLZ7.5A-TG WILLAS LL34 | GLZ7.5A-TG.pdf | |
![]() | 6654IJG | 6654IJG ORIGINAL SMD or Through Hole | 6654IJG.pdf | |
![]() | XC510709CFU | XC510709CFU FREESCALE QFP64 | XC510709CFU.pdf | |
![]() | HD64F3064F25W | HD64F3064F25W HITACHI QFP | HD64F3064F25W.pdf | |
![]() | MV8141(T) | MV8141(T) OTHER SMD or Through Hole | MV8141(T).pdf |