창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF4021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.00KAETR RHM4.00KAETR-ND RHM4.02KAETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF4021 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF4021 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DXAAJ.pdf | |
| CDLL5271B | DIODE ZENER 100V 10WW DO213AB | CDLL5271B.pdf | ||
![]() | 4-1415543-6 | RT314012R | 4-1415543-6.pdf | |
![]() | RT0603CRD075R62L | RES SMD 5.62OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD075R62L.pdf | |
![]() | WMS256K16-XFGX | WMS256K16-XFGX WEDC 44Fltpck | WMS256K16-XFGX.pdf | |
![]() | KM658128AG-12 | KM658128AG-12 SAMSUNG SOP32 | KM658128AG-12.pdf | |
![]() | CXD96830 | CXD96830 JAPAN QFP | CXD96830.pdf | |
![]() | AF89 | AF89 MOT CAN | AF89.pdf | |
![]() | TA8210H | TA8210H TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8210H.pdf | |
![]() | MAX8653ETI+T | MAX8653ETI+T MAXIM QFN | MAX8653ETI+T.pdf | |
![]() | 47C400RN-JK47 | 47C400RN-JK47 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47C400RN-JK47.pdf | |
![]() | KM416V4104CC-L6 | KM416V4104CC-L6 SAMSUNG BGA | KM416V4104CC-L6.pdf |