창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF2R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.00AETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF2R00 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF2R00 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206002 | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206002.pdf | |
![]() | 416F44023ALR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ALR.pdf | |
![]() | AA1218FK-0718RL | RES SMD 18 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0718RL.pdf | |
![]() | 272V | 272V ORIGINAL 2P(88) | 272V.pdf | |
![]() | C2012X7R1A226KT | C2012X7R1A226KT TDK SMD | C2012X7R1A226KT.pdf | |
![]() | HN2A01FU-GR | HN2A01FU-GR TOSHIBA SOT-363 | HN2A01FU-GR.pdf | |
![]() | I205Y | I205Y TI SC70-5 | I205Y.pdf | |
![]() | VT358F | VT358F ORIGINAL BGA | VT358F.pdf | |
![]() | QP07EC | QP07EC LY SMD or Through Hole | QP07EC.pdf | |
![]() | AD4C112-L | AD4C112-L SOLID SMD or Through Hole | AD4C112-L.pdf | |
![]() | FMM5826X | FMM5826X EUDUNA/FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5826X.pdf | |
![]() | TDA7708H/203 | TDA7708H/203 PHI SMD or Through Hole | TDA7708H/203.pdf |