창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF17R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ESR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 17.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM17.4AETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESR10EZPF17R4 | |
관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF17R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
CGS772T200X5L | 7700µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 18 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS772T200X5L.pdf | ||
![]() | KCC200E106M55N0T00 | 10µF 20V 세라믹 커패시터 Y5V(F) | KCC200E106M55N0T00.pdf | |
![]() | 3403.0117.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC 2SMD | 3403.0117.24.pdf | |
![]() | S0603-47NF3S | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NF3S.pdf | |
![]() | 53C855 | 53C855 LSI QFP | 53C855.pdf | |
![]() | STA850AA | STA850AA ST QFP | STA850AA.pdf | |
![]() | OPA37GPG4 (LF) | OPA37GPG4 (LF) TEXAS SMD or Through Hole | OPA37GPG4 (LF).pdf | |
![]() | D900XDH | D900XDH ORIGINAL TQFP48 | D900XDH.pdf | |
![]() | AL016J70FFI02 | AL016J70FFI02 SPASION BGA | AL016J70FFI02.pdf | |
![]() | CY27HC010-55WMB | CY27HC010-55WMB CY DIP | CY27HC010-55WMB.pdf | |
![]() | M38123M6-336SP | M38123M6-336SP MIT DIP | M38123M6-336SP.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-W000 | K9GBG08UOM-W000 SAMSUNG WAFER | K9GBG08UOM-W000.pdf |