창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF1131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF1131 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF1131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233917392 | 3900pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233917392.pdf | |
![]() | RR1220P-4531-D-M | RES SMD 4.53KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-4531-D-M.pdf | |
![]() | RT0603CRD07866RL | RES SMD 866 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07866RL.pdf | |
![]() | PHP00603E1110BST1 | RES SMD 111 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1110BST1.pdf | |
![]() | Y07936K25000D0L | RES 6.25K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y07936K25000D0L.pdf | |
![]() | SQM5-0R33987505 | SQM5-0R33987505 MEGGITT SMD or Through Hole | SQM5-0R33987505.pdf | |
![]() | MC146805E2/BNMIL | MC146805E2/BNMIL MOTOROLA AUCDIP40 | MC146805E2/BNMIL.pdf | |
![]() | RF2347 | RF2347 PHILIP MSOP-8 | RF2347.pdf | |
![]() | DSF912SM01 | DSF912SM01 AEI MODULE | DSF912SM01.pdf | |
![]() | CY7C4245-15ASXC | CY7C4245-15ASXC CYP QFP | CY7C4245-15ASXC.pdf | |
![]() | AP802-R-700-0-0-1-01-01 | AP802-R-700-0-0-1-01-01 WIKA SMD or Through Hole | AP802-R-700-0-0-1-01-01.pdf | |
![]() | HA17902AP | HA17902AP HI DIP-14 | HA17902AP.pdf |