창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.8KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ682 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ682 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 6A10B-G | DIODE GEN PURP 1KV 6A R6 | 6A10B-G.pdf | |
![]() | CRG0603F5K49 | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F5K49.pdf | |
![]() | YC162-FR-0733RL | RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0606 | YC162-FR-0733RL.pdf | |
![]() | MSM5128-20GS | MSM5128-20GS OKI SOP-24 | MSM5128-20GS.pdf | |
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![]() | 2.2UH K(FLM2012-2R2KT) | 2.2UH K(FLM2012-2R2KT) CKT SMD or Through Hole | 2.2UH K(FLM2012-2R2KT).pdf | |
![]() | AP3001S-ADJTRE1 | AP3001S-ADJTRE1 BCD TO-263-5 | AP3001S-ADJTRE1.pdf | |
![]() | MCR-02 | MCR-02 KSS SMD or Through Hole | MCR-02.pdf | |
![]() | MLC610 | MLC610 MEGAWIN SMD or Through Hole | MLC610.pdf | |
![]() | IDT77105SA25TF | IDT77105SA25TF ORIGINAL QFP | IDT77105SA25TF.pdf | |
![]() | BCM7038JKPB1 | BCM7038JKPB1 BROADCOM BGA | BCM7038JKPB1.pdf |