창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM470KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ474 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6CLBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CLBAP.pdf | |
![]() | 416F370X2AST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AST.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF4320X | RES SMD 432 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF4320X.pdf | |
![]() | 768143222GP | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 14SOIC | 768143222GP.pdf | |
![]() | XC68LC302CPU16 | XC68LC302CPU16 MOTOROLA TQFP | XC68LC302CPU16.pdf | |
![]() | MMS1052-B | MMS1052-B MEDER SMD or Through Hole | MMS1052-B.pdf | |
![]() | 39-53-2124 | 39-53-2124 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-2124.pdf | |
![]() | 35711-0610 | 35711-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0610.pdf | |
![]() | 4200-8X | 4200-8X NVIDIA BGA | 4200-8X.pdf | |
![]() | MSM56V16160FP-10TS-K | MSM56V16160FP-10TS-K OKI TSSOP-50L | MSM56V16160FP-10TS-K.pdf | |
![]() | PM20-R15M | PM20-R15M BOURNS SMD | PM20-R15M.pdf | |
![]() | 1888508-1 | 1888508-1 TYCO SMD or Through Hole | 1888508-1.pdf |