창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM39DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ390 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ390 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AS0G476M04007 | AS0G476M04007 samwha DIP-2 | AS0G476M04007.pdf | |
![]() | RN731ETTP1052B25 | RN731ETTP1052B25 KOA SMD | RN731ETTP1052B25.pdf | |
![]() | BTA216-800B | BTA216-800B PHI SMD or Through Hole | BTA216-800B.pdf | |
![]() | M37210M3-509SP | M37210M3-509SP MITSUBISHI DIP | M37210M3-509SP.pdf | |
![]() | LM2985AIM5X-3.1 | LM2985AIM5X-3.1 NATINAL SOT23-5 | LM2985AIM5X-3.1.pdf | |
![]() | TLE2074AI | TLE2074AI TI SOP-16P | TLE2074AI.pdf | |
![]() | TC203G60AF-005 | TC203G60AF-005 TOS QFP | TC203G60AF-005.pdf | |
![]() | U2794B-M | U2794B-M ATMEL ssop | U2794B-M.pdf | |
![]() | MVPS05 | MVPS05 MARVELL QFN | MVPS05.pdf | |
![]() | BLF2045.112 | BLF2045.112 NXP SMD or Through Hole | BLF2045.112.pdf | |
![]() | FQP90N30 | FQP90N30 FAIRCHILD TO-220 | FQP90N30.pdf | |
![]() | DLP2ADN201HL4B | DLP2ADN201HL4B muratacom/cn/catalog/ccpdf SMD or Through Hole | DLP2ADN201HL4B.pdf |