창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM300DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ301 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FDY100PZ | MOSFET P-CH 20V 350MA SC-89 | FDY100PZ.pdf | |
![]() | RG1005P-2431-D-T10 | RES SMD 2.43KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2431-D-T10.pdf | |
![]() | RK09L12D0A1W.RK09L12D0A1T | RK09L12D0A1W.RK09L12D0A1T ALPS SMD or Through Hole | RK09L12D0A1W.RK09L12D0A1T.pdf | |
![]() | SEH-001GU-P0.6 | SEH-001GU-P0.6 JST SMD or Through Hole | SEH-001GU-P0.6.pdf | |
![]() | BLS2731_10 | BLS2731_10 NXP SMD or Through Hole | BLS2731_10.pdf | |
![]() | LH0086A | LH0086A SAHRP DIP40 | LH0086A.pdf | |
![]() | AD14AA250D | AD14AA250D UMEC SMD or Through Hole | AD14AA250D.pdf | |
![]() | AESN | AESN max 5 SOT-23 | AESN.pdf | |
![]() | SML-522MU8T86SPR | SML-522MU8T86SPR ROHM PBF | SML-522MU8T86SPR.pdf | |
![]() | Z28Y | Z28Y TI QFN | Z28Y.pdf | |
![]() | PWC20102K2J | PWC20102K2J IRC SMD | PWC20102K2J.pdf | |
![]() | DE107G | DE107G SEP DIP-4 | DE107G.pdf |