창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ1R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.8DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ1R8 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ1R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 402F192XXCKT | 19.2MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCKT.pdf | |
| TQ2SS-L-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-4.5V-X.pdf | ||
![]() | ERJ-L08UJ57MV | RES SMD 0.057 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ57MV.pdf | |
![]() | FD-A16 | FIBER REFLECT WIDE BEAM R4 BEND | FD-A16.pdf | |
![]() | HPFC-5600A/1.0 | HPFC-5600A/1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPFC-5600A/1.0.pdf | |
![]() | XCR5064C VQ44 | XCR5064C VQ44 XILINX QFP | XCR5064C VQ44.pdf | |
![]() | CL321611T-1R0M | CL321611T-1R0M HILISIN 3216 | CL321611T-1R0M.pdf | |
![]() | DRR0601G200KPC00T | DRR0601G200KPC00T MURATA SMD or Through Hole | DRR0601G200KPC00T.pdf | |
![]() | XCC300-6FG456C | XCC300-6FG456C XILINX BGA | XCC300-6FG456C.pdf | |
![]() | 74AC257MTCX | 74AC257MTCX FSC SMD or Through Hole | 74AC257MTCX.pdf | |
![]() | MIXHTCD | MIXHTCD PHILIPS SSOP | MIXHTCD.pdf | |
![]() | DF12D 3.0 -30DP-0.5V 81 | DF12D 3.0 -30DP-0.5V 81 HRS SMD or Through Hole | DF12D 3.0 -30DP-0.5V 81.pdf |