창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM130KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ134 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ134 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C510JBCNNNC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C510JBCNNNC.pdf | |
![]() | CPF0402B9K53E1 | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B9K53E1.pdf | |
![]() | RT1206FRD0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0738R3L.pdf | |
![]() | AL-XW1361-F8 | AL-XW1361-F8 APLUS ROHS | AL-XW1361-F8.pdf | |
![]() | HPC16083V20 | HPC16083V20 ORIGINAL PLCC | HPC16083V20.pdf | |
![]() | TMP19A64C1DXBG-6H02 | TMP19A64C1DXBG-6H02 TOSHIBA BGA | TMP19A64C1DXBG-6H02.pdf | |
![]() | 9B18400165 | 9B18400165 TXCC SMD or Through Hole | 9B18400165.pdf | |
![]() | FP6812-44NSAPTR | FP6812-44NSAPTR FitiPOWER SMD or Through Hole | FP6812-44NSAPTR.pdf | |
![]() | XRF181S | XRF181S MOTOROLA SMD | XRF181S.pdf | |
![]() | XCV200E-7BG352 | XCV200E-7BG352 XILINX BGA | XCV200E-7BG352.pdf | |
![]() | DTC643TU-T106 | DTC643TU-T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC643TU-T106.pdf |