창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM130DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ131 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55806R00DHEA | RES 806 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55806R00DHEA.pdf | |
![]() | IRFS250A | IRFS250A FSC SMD or Through Hole | IRFS250A.pdf | |
![]() | ISP321-1SM | ISP321-1SM ISOCOM SOP-4 | ISP321-1SM.pdf | |
![]() | BUK105-50L | BUK105-50L NXP SOT426 | BUK105-50L.pdf | |
![]() | P4SSMJ8.2A | P4SSMJ8.2A SIRECT SMA | P4SSMJ8.2A.pdf | |
![]() | J3356K | J3356K EPCOS DIP9 | J3356K.pdf | |
![]() | U4030B/M68706B-5 | U4030B/M68706B-5 TEMIC SMD20 | U4030B/M68706B-5.pdf | |
![]() | PIC32MX795FF512L-80I/PF | PIC32MX795FF512L-80I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX795FF512L-80I/PF.pdf | |
![]() | GVAN20(3760009) | GVAN20(3760009) ORIGINAL SMD or Through Hole | GVAN20(3760009).pdf | |
![]() | 28F008SA | 28F008SA INTEL TSOP | 28F008SA.pdf | |
![]() | AA5060VGC | AA5060VGC KIBGBRIGHT ROHS | AA5060VGC.pdf | |
![]() | 52271-1569 | 52271-1569 Molex SMD or Through Hole | 52271-1569.pdf |