창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.2KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ122 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ122 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXAAC.pdf | |
![]() | CAF94792(IDD5250-RT36) | 5.5GHz Module RF Antenna 4.9GHz ~ 6GHz 5dBi Connector, RP-TNC Adhesive | CAF94792(IDD5250-RT36).pdf | |
![]() | BM06B-SRSS-TB(LF)(SN) | BM06B-SRSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM06B-SRSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | IMT2 N | IMT2 N ROHM SOT23-6 | IMT2 N.pdf | |
![]() | CD016J0MFAM11 | CD016J0MFAM11 SPANSION BGA | CD016J0MFAM11.pdf | |
![]() | ATMELA16L-8PU | ATMELA16L-8PU ATMEL DIP-40 | ATMELA16L-8PU.pdf | |
![]() | B1148 | B1148 MAT TO-251 | B1148.pdf | |
![]() | 3-640427-8 | 3-640427-8 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-640427-8.pdf | |
![]() | CL31B103MBCNBN | CL31B103MBCNBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B103MBCNBN.pdf | |
![]() | HDC9225 | HDC9225 SMC DIP48 | HDC9225.pdf | |
![]() | MLG1005S82NHT | MLG1005S82NHT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S82NHT.pdf | |
![]() | UM602 | UM602 UTC SOP16 | UM602.pdf |