창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPJ106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM10MDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPJ106 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPJ106 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EKZG160ETD102MH20D | EKZG160ETD102MH20D Chemi-con NA | EKZG160ETD102MH20D.pdf | |
![]() | C5750Y5V1A107ZT | C5750Y5V1A107ZT TDK 2220 | C5750Y5V1A107ZT.pdf | |
![]() | ENG-BI | ENG-BI ANADIGI QFN | ENG-BI.pdf | |
![]() | 475M25CHX-CT | 475M25CHX-CT AVX SMD or Through Hole | 475M25CHX-CT.pdf | |
![]() | CS5307GDW24 | CS5307GDW24 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5307GDW24.pdf | |
![]() | MB81V4265S-60 | MB81V4265S-60 FUJITSU SMD or Through Hole | MB81V4265S-60.pdf | |
![]() | 8-719-058-38 | 8-719-058-38 SNY N A | 8-719-058-38.pdf | |
![]() | PSD503B1-C-20L | PSD503B1-C-20L WSI JLCC | PSD503B1-C-20L.pdf | |
![]() | TD8255A-5B | TD8255A-5B INTEL DIP | TD8255A-5B.pdf | |
![]() | SMG10VB1000MF50 | SMG10VB1000MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB1000MF50.pdf |