창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPF75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM75.0ADTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPF75R0 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPF75R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060340R2BETA | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060340R2BETA.pdf | |
![]() | AR1206FR-102K26L | AR1206FR-102K26L YAGEO SMD | AR1206FR-102K26L.pdf | |
![]() | CDD36-16N1B | CDD36-16N1B IXYS SMD or Through Hole | CDD36-16N1B.pdf | |
![]() | 2sk2645 PBF | 2sk2645 PBF FUJI TO-220 | 2sk2645 PBF.pdf | |
![]() | 1415-E | 1415-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 1415-E.pdf | |
![]() | SB080M0022A5S-1015 | SB080M0022A5S-1015 YAGEO DIP | SB080M0022A5S-1015.pdf | |
![]() | cc1812kkx7r9bb4 | cc1812kkx7r9bb4 yageo SMD or Through Hole | cc1812kkx7r9bb4.pdf | |
![]() | ATI-2181KS-133 | ATI-2181KS-133 AD QFP | ATI-2181KS-133.pdf | |
![]() | OMAPDC447AZAC | OMAPDC447AZAC TI BGA | OMAPDC447AZAC.pdf | |
![]() | AME8830AEEV330Z TEL:82766440 | AME8830AEEV330Z TEL:82766440 AME SMD or Through Hole | AME8830AEEV330Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM452-467D993 | AM452-467D993 ANA SOP | AM452-467D993.pdf | |
![]() | GT218-785-B1 | GT218-785-B1 NVIDIA BGA | GT218-785-B1.pdf |