창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPF30R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPF30R0 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPF30R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UUT1C220MCL1GS | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUT1C220MCL1GS.pdf | ||
![]() | LFB310190-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 22 Ohm @ 5MHz ID 0.748" Dia (19.00mm) OD 1.220" Dia (31.00mm) Length 0.512" (13.00mm) | LFB310190-000.pdf | |
![]() | MD27C64-15/B | MD27C64-15/B INTEL DIP | MD27C64-15/B.pdf | |
![]() | BA223 | BA223 ROHM SMD or Through Hole | BA223.pdf | |
![]() | SST25VF020A-25-4E-ZAE | SST25VF020A-25-4E-ZAE SST SMD or Through Hole | SST25VF020A-25-4E-ZAE.pdf | |
![]() | C2012CH2E222KT000N | C2012CH2E222KT000N TDK SMD | C2012CH2E222KT000N.pdf | |
![]() | LM239PWRG4 | LM239PWRG4 TI TSSOP-14 | LM239PWRG4.pdf | |
![]() | M209821622 | M209821622 UNK CONN | M209821622.pdf | |
![]() | CL31F106MOANNNC | CL31F106MOANNNC SAMSUNG 1206 | CL31F106MOANNNC.pdf | |
![]() | MAX970EEE+ | MAX970EEE+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX970EEE+.pdf | |
![]() | STI5202RUD | STI5202RUD ORIGINAL TRAY | STI5202RUD.pdf |