창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMQ451VSN561MA45S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMQ Series, Snap Can Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2001 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.82A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2800 ESMQ451VSN561MA45N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMQ451VSN561MA45S | |
| 관련 링크 | ESMQ451VSN, ESMQ451VSN561MA45S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BXCAP.pdf | |
![]() | SPD04P10PGBTMA1 | MOSFET P-CH 100V 4A TO252-3 | SPD04P10PGBTMA1.pdf | |
![]() | TNPU0603180RAZEN00 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603180RAZEN00.pdf | |
![]() | GP75 GP7.5A | GP75 GP7.5A DAITO SMD or Through Hole | GP75 GP7.5A.pdf | |
![]() | RD3.3ESA | RD3.3ESA ORIGINAL DO-34 | RD3.3ESA.pdf | |
![]() | PAF600F280-24/T | PAF600F280-24/T TDK Onlyoriginal | PAF600F280-24/T.pdf | |
![]() | 1992-01-01 | 33604 INTERSIL QFN | 1992-01-01.pdf | |
![]() | NE96AP | NE96AP ORIGINAL SOP | NE96AP.pdf | |
![]() | CD9088CP | CD9088CP ORIGINAL SMD or Through Hole | CD9088CP.pdf | |
![]() | SB30-40-258M | SB30-40-258M S TO- | SB30-40-258M.pdf | |
![]() | CSN075D-221K-LFR | CSN075D-221K-LFR FRONTIER SMD or Through Hole | CSN075D-221K-LFR.pdf |