창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMQ451VSN181MP40S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMQ Series, Snap Can Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2001 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2788 ESMQ451VSN181MP40N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMQ451VSN181MP40S | |
| 관련 링크 | ESMQ451VSN, ESMQ451VSN181MP40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| PLS0E681MCL2 | 680µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 15 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | PLS0E681MCL2.pdf | ||
![]() | TAJW227K002RNJ | 220µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW227K002RNJ.pdf | |
![]() | MP1-3E-3E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-3E-00.pdf | |
![]() | MMZ1608B301CTDH5 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608B301CTDH5.pdf | |
| 6609073-2 | FILTER 3-PHASE RFI DUAL 30A | 6609073-2.pdf | ||
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![]() | SST38VF6401-90-5C-EKE-T | SST38VF6401-90-5C-EKE-T MICROCHIP 48 TSOP 12x20mm T R | SST38VF6401-90-5C-EKE-T.pdf | |
![]() | SLP6S2LF | SLP6S2LF fci INSTOCKPACK2705 | SLP6S2LF.pdf | |
![]() | D405N2600E | D405N2600E EUPEC SMD or Through Hole | D405N2600E.pdf | |
![]() | WSL-12060.021%R86 | WSL-12060.021%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-12060.021%R86.pdf | |
![]() | HM624256ALRT20 | HM624256ALRT20 HIT SOJ | HM624256ALRT20.pdf | |
![]() | CI201209R10K | CI201209R10K MING SMD or Through Hole | CI201209R10K.pdf |