창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMQ451VSN101MP25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMQ Series, Snap Can Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2001 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2785 ESMQ451VSN101MP25N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMQ451VSN101MP25S | |
| 관련 링크 | ESMQ451VSN, ESMQ451VSN101MP25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36033CAT | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CAT.pdf | |
![]() | TC2186-2.6VCCTR | TC2186-2.6VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-2.6VCCTR.pdf | |
![]() | Z80ASIO/0 | Z80ASIO/0 ZILOG DIP40 | Z80ASIO/0.pdf | |
![]() | M5M5178P | M5M5178P SAMSUNG DIP | M5M5178P.pdf | |
![]() | M2042SURSYGWB/S530-A3 | M2042SURSYGWB/S530-A3 EVERLIGHT ROHS | M2042SURSYGWB/S530-A3.pdf | |
![]() | SST29LE010-200-4C- | SST29LE010-200-4C- SST TSOP | SST29LE010-200-4C-.pdf | |
![]() | NJM2585M-TE1 | NJM2585M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2585M-TE1.pdf | |
![]() | 232CWE | 232CWE MAX/SP SMD or Through Hole | 232CWE.pdf | |
![]() | AIC10843.3 | AIC10843.3 AMS TO263 | AIC10843.3.pdf | |
![]() | LF-H20P-1A | LF-H20P-1A LANKM SMD or Through Hole | LF-H20P-1A.pdf | |
![]() | XCV300-BG352C | XCV300-BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV300-BG352C.pdf |