창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMQ401VSN221MP40S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMQ Series, Snap Can Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2001 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.49A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2771 ESMQ401VSN221MP40N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMQ401VSN221MP40S | |
| 관련 링크 | ESMQ401VSN, ESMQ401VSN221MP40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N2AR39FTDF | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR39FTDF.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ333 | RES SMD 33K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ333.pdf | |
![]() | M48Z512AY-85PM9 | M48Z512AY-85PM9 ST DIP | M48Z512AY-85PM9.pdf | |
![]() | 396/1.25A | 396/1.25A WICKMANN SMD or Through Hole | 396/1.25A.pdf | |
![]() | HPSD0230-MCA | HPSD0230-MCA HARVATEK 1206- | HPSD0230-MCA.pdf | |
![]() | 7207L25JI | 7207L25JI IDT SMD or Through Hole | 7207L25JI.pdf | |
![]() | MAA00U01(SC74818DW1) | MAA00U01(SC74818DW1) MOT SOP24 | MAA00U01(SC74818DW1).pdf | |
![]() | 429-0470 | 429-0470 ORIGINAL SMD or Through Hole | 429-0470.pdf | |
![]() | JT3026GJ | JT3026GJ JT DIP | JT3026GJ.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FGG1156 | XCV2600E-8FGG1156 XILINX BGA | XCV2600E-8FGG1156.pdf | |
![]() | DQ1852 | DQ1852 ZARLINK BGA | DQ1852.pdf | |
![]() | Q22FA3650024200 | Q22FA3650024200 SEI SMD or Through Hole | Q22FA3650024200.pdf |