창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMM421VSN331MR35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.005옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.98A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMM421VSN331MR35S | |
| 관련 링크 | ESMM421VSN, ESMM421VSN331MR35S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 5646956-3 | 5646956-3 FCI SSOP16 | 5646956-3.pdf | |
![]() | IT8512F-JXS | IT8512F-JXS ITE QFP | IT8512F-JXS.pdf | |
![]() | NESG2101M05-T1 TEL:82766440 | NESG2101M05-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NESG2101M05-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S1A0902X01-R0B0 | S1A0902X01-R0B0 SAMSUNG TSSOP-24 | S1A0902X01-R0B0.pdf | |
![]() | AC80566 ES QGXC | AC80566 ES QGXC INTEL BGA | AC80566 ES QGXC.pdf | |
![]() | SMW250-10 | SMW250-10 YEONHO CONNECTOR | SMW250-10.pdf | |
![]() | UDZSNP11B 200mW/11V | UDZSNP11B 200mW/11V ROHM SC-76 | UDZSNP11B 200mW/11V.pdf | |
![]() | 220UH-1608 | 220UH-1608 LY SMD or Through Hole | 220UH-1608.pdf | |
![]() | AGR21060EF | AGR21060EF TriQuint SMD or Through Hole | AGR21060EF.pdf | |
![]() | UUG2A221MNL1MS | UUG2A221MNL1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUG2A221MNL1MS.pdf | |
![]() | 84VD2108EA-85 | 84VD2108EA-85 FUJITSU BGA | 84VD2108EA-85.pdf |