창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMM401VSN331MA30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.005옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMM401VSN331MA30S | |
| 관련 링크 | ESMM401VSN, ESMM401VSN331MA30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4015H1BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | TISP4015H1BJR-S.pdf | |
![]() | 403C11J19M68000 | 19.68MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J19M68000.pdf | |
![]() | SBMC6 | BRIDGE RECT 1.5A 600V 4SIP | SBMC6.pdf | |
![]() | LF15H | LF15H NS CAN | LF15H.pdf | |
![]() | TSB62-1R5N | TSB62-1R5N CN CDRH62 | TSB62-1R5N.pdf | |
![]() | ECA1HFG222 | ECA1HFG222 PANASONIC DIP | ECA1HFG222.pdf | |
![]() | JM38510/01702BEA | JM38510/01702BEA TI CDIP | JM38510/01702BEA.pdf | |
![]() | DHT0B303 | DHT0B303 TKS DIP | DHT0B303.pdf | |
![]() | IBM025170LG5D70 | IBM025170LG5D70 IBM SOP | IBM025170LG5D70.pdf | |
![]() | RTXM157 | RTXM157 WTD SMD or Through Hole | RTXM157.pdf | |
![]() | MUR40PYG | MUR40PYG ON TO-3P | MUR40PYG.pdf |