창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMM350VNN273MA45T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | ESMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMM350VNN273MA45T | |
| 관련 링크 | ESMM350VNN, ESMM350VNN273MA45T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-20-3X-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-20-3X-TR.pdf | |
![]() | MLX91207LDC-CAA-007-TU | Current Sensor 45mT 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MLX91207LDC-CAA-007-TU.pdf | |
![]() | 23FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) | 23FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S) JST SMD or Through Hole | 23FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(S).pdf | |
![]() | PVI-2001A | PVI-2001A PVI TQFP | PVI-2001A.pdf | |
![]() | C3216X7R2J223KT0L0U | C3216X7R2J223KT0L0U TDK SMD | C3216X7R2J223KT0L0U.pdf | |
![]() | CD54 47UH | CD54 47UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54 47UH.pdf | |
![]() | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF) | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF) JST SMD or Through Hole | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF).pdf | |
![]() | AD7828KP-REEL | AD7828KP-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD7828KP-REEL.pdf | |
![]() | KA7405D-01 | KA7405D-01 FAIRCHILD SOP22 | KA7405D-01.pdf | |
![]() | SWL-I20S | SWL-I20S SAMSUNG MODEL | SWL-I20S.pdf | |
![]() | SFM-130-02-S-D-A-K-TR | SFM-130-02-S-D-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SFM-130-02-S-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | PEB24901HV1.1. | PEB24901HV1.1. Siemens QFP-64 | PEB24901HV1.1..pdf |