창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMM251VSN471MR25T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 529m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMM251VSN471MR25T | |
| 관련 링크 | ESMM251VSN, ESMM251VSN471MR25T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AF0603FR-07162KL | RES SMD 162K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07162KL.pdf | |
![]() | CMF5553K000BEEB70 | RES 53K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K000BEEB70.pdf | |
![]() | C30-00218P10 | C30-00218P10 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00218P10.pdf | |
![]() | GY300P | GY300P ORIGINAL SMD | GY300P.pdf | |
![]() | ST10F275CEG | ST10F275CEG ST SMD or Through Hole | ST10F275CEG.pdf | |
![]() | LH79525NOQ100AO | LH79525NOQ100AO SHARP QFP | LH79525NOQ100AO.pdf | |
![]() | MT4C16257TG-7 | MT4C16257TG-7 MICRON TSOP44 | MT4C16257TG-7.pdf | |
![]() | KM29C010T-15 | KM29C010T-15 SAMSUNG TSSOP32 | KM29C010T-15.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD1000F | CN1J4KTTD1000F KOA SMD | CN1J4KTTD1000F.pdf | |
![]() | 531271-1 | 531271-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 531271-1.pdf | |
![]() | K7R643684M-FC25000 | K7R643684M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FC25000.pdf | |
![]() | SST39VF802C-70-4C-EKE | SST39VF802C-70-4C-EKE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF802C-70-4C-EKE.pdf |