창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH630VSN822MR45S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.83A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH630VSN822MR45S | |
| 관련 링크 | ESMH630VSN, ESMH630VSN822MR45S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603180RDHEAP | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603180RDHEAP.pdf | |
![]() | 89C58-33-C-TQJE | 89C58-33-C-TQJE SST TQFP | 89C58-33-C-TQJE.pdf | |
![]() | MOCD221 | MOCD221 QTC SO8 | MOCD221.pdf | |
![]() | FX-10GM | FX-10GM MIT SMD or Through Hole | FX-10GM.pdf | |
![]() | TSOP 48LD 12X20MM | TSOP 48LD 12X20MM AMKOR TSOP-48 | TSOP 48LD 12X20MM.pdf | |
![]() | D358 | D358 CHMC SOP8 | D358.pdf | |
![]() | 424-035-502-122 | 424-035-502-122 Dialight SMD or Through Hole | 424-035-502-122.pdf | |
![]() | SK-2200UF/25V | SK-2200UF/25V Su'scon SMD or Through Hole | SK-2200UF/25V.pdf | |
![]() | GPTW2V540 | GPTW2V540 Bel SOPDIP | GPTW2V540.pdf | |
![]() | B82143A1182K000 | B82143A1182K000 EPCOS DIP | B82143A1182K000.pdf | |
![]() | UPD780032AGC-104-8BS | UPD780032AGC-104-8BS NEC SMD or Through Hole | UPD780032AGC-104-8BS.pdf | |
![]() | KD553235F-GC2A | KD553235F-GC2A SAMSUNG BGA | KD553235F-GC2A.pdf |