창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH630VSN472MA25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 53m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.36A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH630VSN472MA25S | |
| 관련 링크 | ESMH630VSN, ESMH630VSN472MA25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-24.000MHZ-B4Y-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-24.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 416F37425IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IKT.pdf | |
![]() | TD-12.000MDE-T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-12.000MDE-T.pdf | |
| 500DJAA-ACF | 900kHz ~ 200MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | 500DJAA-ACF.pdf | ||
![]() | E28F320J3C120 | E28F320J3C120 INTEI TSOP | E28F320J3C120.pdf | |
![]() | TCS4188-E33++ | TCS4188-E33++ TCS SOT-23-5L | TCS4188-E33++.pdf | |
![]() | 0612CG220K9BB00 | 0612CG220K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 0612CG220K9BB00.pdf | |
![]() | RC0805JR-07560KL 0805 560K | RC0805JR-07560KL 0805 560K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07560KL 0805 560K.pdf | |
![]() | MHCC10040-R36M-S | MHCC10040-R36M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | MHCC10040-R36M-S.pdf | |
![]() | RSS-0524 | RSS-0524 RECOM SMD | RSS-0524.pdf | |
![]() | KX9014C | KX9014C TOSHIBA SOT-23 | KX9014C.pdf | |
![]() | R219CH02 | R219CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | R219CH02.pdf |