창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH500VSN472MQ35T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
카탈로그 페이지 | 2000 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.03A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 565-2669 ESMH500VSN472MQ35N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH500VSN472MQ35T | |
관련 링크 | ESMH500VSN, ESMH500VSN472MQ35T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | FB1L3N-T2B | FB1L3N-T2B NEC SMD or Through Hole | FB1L3N-T2B.pdf | |
![]() | DS135E3M | DS135E3M TOSHIBA DIP | DS135E3M.pdf | |
![]() | AD8O77BS | AD8O77BS AD QFP | AD8O77BS.pdf | |
![]() | ZR2431C02 | ZR2431C02 ZETEX TO-92 | ZR2431C02.pdf | |
![]() | CE1V331MWVANG | CE1V331MWVANG SANYO SMD or Through Hole | CE1V331MWVANG.pdf | |
![]() | MB95107-101 | MB95107-101 FUJITSU BGA | MB95107-101.pdf | |
![]() | UN211E-TE SOT23-6N | UN211E-TE SOT23-6N PANASONIC SMD or Through Hole | UN211E-TE SOT23-6N.pdf | |
![]() | H57C1262GTR-6 | H57C1262GTR-6 HY TSOP | H57C1262GTR-6.pdf | |
![]() | X2C4SJE-E9 13203484-04M | X2C4SJE-E9 13203484-04M NS QFP | X2C4SJE-E9 13203484-04M.pdf | |
![]() | FDC6680 | FDC6680 FDC SMD | FDC6680.pdf | |
![]() | NAX706 | NAX706 MAXIM SOPDIP | NAX706.pdf | |
![]() | MCP4541T-104E/MF | MCP4541T-104E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP4541T-104E/MF.pdf |