창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH401VSN331MR40S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 753m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH401VSN331MR40S | |
관련 링크 | ESMH401VSN, ESMH401VSN331MR40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TS111F23CDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F23CDT.pdf | ||
402F2701XILT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XILT.pdf | ||
ICSI89C51A-40W | ICSI89C51A-40W ICSI DIP | ICSI89C51A-40W .pdf | ||
ACT6096 | ACT6096 ACTIVE SMD or Through Hole | ACT6096.pdf | ||
BH9940 | BH9940 ROHM TO-263 | BH9940.pdf | ||
1178AE-DB | 1178AE-DB LUCENT SMD | 1178AE-DB.pdf | ||
CA45 P 4.7UF6.3V M | CA45 P 4.7UF6.3V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45 P 4.7UF6.3V M.pdf | ||
BU4912FVE | BU4912FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4912FVE.pdf | ||
SC550034MFU33 | SC550034MFU33 ORIGINAL QFP | SC550034MFU33.pdf | ||
FDMS8760S | FDMS8760S FSC QFN | FDMS8760S.pdf | ||
MJD200-T4 | MJD200-T4 ONSEMI SMD or Through Hole | MJD200-T4.pdf | ||
2239C-R1 | 2239C-R1 SAMSUNG SMD or Through Hole | 2239C-R1.pdf |