창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH401VSN331MR40S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 753m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH401VSN331MR40S | |
관련 링크 | ESMH401VSN, ESMH401VSN331MR40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | C0402C221K5HACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C221K5HACTU.pdf | |
![]() | 416F25011ALT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ALT.pdf | |
![]() | RN1/4T15.49K1%R | RN1/4T15.49K1%R SEI SMD or Through Hole | RN1/4T15.49K1%R.pdf | |
![]() | 7M40500002 | 7M40500002 TXC SMD or Through Hole | 7M40500002.pdf | |
![]() | MX29LV320MBTC-7OR | MX29LV320MBTC-7OR TOSHIBA SMD | MX29LV320MBTC-7OR.pdf | |
![]() | UPD71011G-A | UPD71011G-A NEC SMD or Through Hole | UPD71011G-A.pdf | |
![]() | LSA670BIN1K2-1-0-10 | LSA670BIN1K2-1-0-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSA670BIN1K2-1-0-10.pdf | |
![]() | AP9997GK-HF | AP9997GK-HF APEC SMD or Through Hole | AP9997GK-HF.pdf | |
![]() | RPC50112-J | RPC50112-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC50112-J.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B-PIB0000 | K9K8G08U0B-PIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0B-PIB0000.pdf | |
![]() | LG046N 9R-5AL3 | LG046N 9R-5AL3 SANYO DIP | LG046N 9R-5AL3.pdf | |
![]() | M38049FFSP | M38049FFSP MIT DIP64 | M38049FFSP.pdf |