창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH250VSN103MQ30T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
카탈로그 페이지 | 2000 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.12A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 565-2630 ESMH250VSN103MQ30N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH250VSN103MQ30T | |
관련 링크 | ESMH250VSN, ESMH250VSN103MQ30T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 71006MB | 71006MB NA DIP | 71006MB.pdf | |
![]() | PCF8594C-2P/02 | PCF8594C-2P/02 PHILIPS DIP8 | PCF8594C-2P/02.pdf | |
![]() | LM4040A25IDBZRG4 TEL:82766440 | LM4040A25IDBZRG4 TEL:82766440 TI SOT23 | LM4040A25IDBZRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AP6679GH | AP6679GH ORIGINAL TO-252 | AP6679GH .pdf | |
![]() | AT90CAN128-16AU (TQFP 64) | AT90CAN128-16AU (TQFP 64) ATMEL TQFP64 | AT90CAN128-16AU (TQFP 64).pdf | |
![]() | LHL08TB2R7L | LHL08TB2R7L TAIYO SMD or Through Hole | LHL08TB2R7L.pdf | |
![]() | TC2014-3.0VCTTR(PF) | TC2014-3.0VCTTR(PF) MICROCHIP SOT23-5P | TC2014-3.0VCTTR(PF).pdf | |
![]() | MAX4734EUB+T | MAX4734EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX4734EUB+T.pdf | |
![]() | MFU2442BBE01 | MFU2442BBE01 NTK SMD or Through Hole | MFU2442BBE01.pdf | |
![]() | RN2105(TE85L | RN2105(TE85L TOSHIBA SOT23 | RN2105(TE85L.pdf | |
![]() | RD3.9F-B1 | RD3.9F-B1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9F-B1.pdf | |
![]() | BC238A-C | BC238A-C PHI TO-92 | BC238A-C.pdf |