창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH201VNN222MA50S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 113m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.92A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH201VNN222MA50S | |
관련 링크 | ESMH201VNN, ESMH201VNN222MA50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F250XXCSR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCSR.pdf | |
![]() | RC12JB6M20 | RES 6.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB6M20.pdf | |
![]() | CU7350C-05A-P1 | CU7350C-05A-P1 ADICOMM QFP-100 | CU7350C-05A-P1.pdf | |
![]() | UP8288D | UP8288D NEC DIP | UP8288D.pdf | |
![]() | 1020026 | 1020026 ORIGINAL QFN | 1020026.pdf | |
![]() | DF19L-30P-1H(59) | DF19L-30P-1H(59) HIROSE SMD or Through Hole | DF19L-30P-1H(59).pdf | |
![]() | C2012X7R1H104KT0W9N | C2012X7R1H104KT0W9N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H104KT0W9N.pdf | |
![]() | UTC4N60L-A-TO220F | UTC4N60L-A-TO220F UTC SMD or Through Hole | UTC4N60L-A-TO220F.pdf | |
![]() | TC2117-25VDB | TC2117-25VDB MICROCHIP SOT223 | TC2117-25VDB.pdf | |
![]() | SD1020YS | SD1020YS PANJIT TO-252 | SD1020YS.pdf | |
![]() | H1117SJ-1.5 | H1117SJ-1.5 HSMC SOT223 | H1117SJ-1.5.pdf | |
![]() | H9N03LAG | H9N03LAG infineon SOT-252 | H9N03LAG.pdf |