창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH101VSN682MA50T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2000 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2718 ESMH101VSN682MA50N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH101VSN682MA50T | |
| 관련 링크 | ESMH101VSN, ESMH101VSN682MA50T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
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![]() | TRM5939AN-F | TRM5939AN-F HIT SMD or Through Hole | TRM5939AN-F.pdf | |
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![]() | D65831GLE | D65831GLE NEC SMD or Through Hole | D65831GLE.pdf | |
![]() | 16C72A-04I/SP023 | 16C72A-04I/SP023 MICROCHIP DIP-28 | 16C72A-04I/SP023.pdf | |
![]() | KAL00R00QM-D1YY | KAL00R00QM-D1YY SAMSUNG FBGA | KAL00R00QM-D1YY.pdf | |
![]() | S7G37 | S7G37 KODENSHI DIP3p | S7G37.pdf | |
![]() | USW1E220MDD1TD | USW1E220MDD1TD NICHICON SMD | USW1E220MDD1TD.pdf | |
![]() | TJ120F06J3(TE24L,Q | TJ120F06J3(TE24L,Q TOS SMD or Through Hole | TJ120F06J3(TE24L,Q.pdf |