창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH100VSN153MP30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESMH100VSN153MP30S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH100VSN153MP30S | |
| 관련 링크 | ESMH100VSN, ESMH100VSN153MP30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR1V181 | 180µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1V181.pdf | |
![]() | CBR02C908A8GAC | 0.90pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C908A8GAC.pdf | |
![]() | 04023J1R8QBWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R8QBWTR.pdf | |
![]() | G6S-2F DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F DC3.pdf | |
![]() | TNPW12101M60BETA | RES SMD 1.6M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M60BETA.pdf | |
![]() | LMP2232BMAX/NOPB | LMP2232BMAX/NOPB NSC 8-SOIC | LMP2232BMAX/NOPB.pdf | |
![]() | BA4900V3 | BA4900V3 ROHM SIP-12 | BA4900V3.pdf | |
![]() | BZX55B33V | BZX55B33V TC SMD or Through Hole | BZX55B33V.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011-20I/ML | dsPIC30F2011-20I/ML MICROCHIP QFN | dsPIC30F2011-20I/ML.pdf | |
![]() | M30622M8T-3B4FP | M30622M8T-3B4FP RENESAS QFP100 | M30622M8T-3B4FP.pdf | |
![]() | NG403 | NG403 ORIGINAL SMD or Through Hole | NG403.pdf | |
![]() | ATH12K12-9J | ATH12K12-9J ASTEC DIP10 | ATH12K12-9J.pdf |