창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMG6R3ETC331MF11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESMG6R3ETC331MF11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESMG6R3ETC331MF11D | |
| 관련 링크 | ESMG6R3ETC, ESMG6R3ETC331MF11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA331JATBE | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA331JATBE.pdf | |
![]() | PBLS2004D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP | PBLS2004D,115.pdf | |
![]() | SM0265 | SM0265 FSC DIP-8 | SM0265.pdf | |
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![]() | LFA10-2A1E104MTE | LFA10-2A1E104MTE MITSUBISHI SMD or Through Hole | LFA10-2A1E104MTE.pdf | |
![]() | BZW04 26B | BZW04 26B STMicroelectronics SMD or Through Hole | BZW04 26B.pdf | |
![]() | TLP421Y(JAPAN) | TLP421Y(JAPAN) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421Y(JAPAN).pdf | |
![]() | IC61C1024G-20JIG | IC61C1024G-20JIG ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024G-20JIG.pdf | |
![]() | VI-JTZ-MX | VI-JTZ-MX Vicor SMD or Through Hole | VI-JTZ-MX.pdf | |
![]() | AX6613S | AX6613S AXELITE SOP8 | AX6613S.pdf | |
![]() | RV4277FN | RV4277FN Raytheon DIP-8 | RV4277FN.pdf |