창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMG6R3ELL101ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 134mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 565-1002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMG6R3ELL101ME11D | |
관련 링크 | ESMG6R3ELL, ESMG6R3ELL101ME11D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-32.000MHZ-D2Z-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-32.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | 416F50025ALR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ALR.pdf | |
![]() | DS1045S-3+ | DS1045S-3+ DALLAS SOP16 | DS1045S-3+.pdf | |
![]() | F5432DM | F5432DM NSC QFP-208 | F5432DM.pdf | |
![]() | TA8779F | TA8779F TOSHIBA SOP | TA8779F.pdf | |
![]() | CXD5091-004GG | CXD5091-004GG SONY BGA273 | CXD5091-004GG.pdf | |
![]() | STPS41H100C-Y | STPS41H100C-Y ST D2PAK | STPS41H100C-Y.pdf | |
![]() | BT139F-600F | BT139F-600F PHI/TO SMD or Through Hole | BT139F-600F.pdf | |
![]() | 74ACT11032D | 74ACT11032D TI SMD or Through Hole | 74ACT11032D.pdf | |
![]() | NFL9905STTFW | NFL9905STTFW ORIGINAL SMD or Through Hole | NFL9905STTFW.pdf | |
![]() | IL-FPR-10S-VF-N1 | IL-FPR-10S-VF-N1 JAE SMD or Through Hole | IL-FPR-10S-VF-N1.pdf |