창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMG500ETC1R0ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMG500ETC1R0ME11D | |
관련 링크 | ESMG500ETC, ESMG500ETC1R0ME11D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CA747C | CA747C INFEL DIP | CA747C.pdf | |
![]() | ST173C08CFK | ST173C08CFK SIS module | ST173C08CFK.pdf | |
![]() | C3216X5R1A336MT000N | C3216X5R1A336MT000N TDK SMD | C3216X5R1A336MT000N.pdf | |
![]() | XC2V3000TM | XC2V3000TM XILNIX N A | XC2V3000TM.pdf | |
![]() | CE-2.2/350P | CE-2.2/350P ORIGINAL SMD or Through Hole | CE-2.2/350P.pdf | |
![]() | SN74ABT823NSR | SN74ABT823NSR TI O-NEW | SN74ABT823NSR.pdf | |
![]() | TD6365N-A4 | TD6365N-A4 TOSHIBA IC | TD6365N-A4.pdf | |
![]() | H05-20005 | H05-20005 HWN SMD or Through Hole | H05-20005.pdf | |
![]() | zx712p208 | zx712p208 HYCON TQFP32 | zx712p208.pdf | |
![]() | MM26F21G3IS | MM26F21G3IS ORIGINAL SMD or Through Hole | MM26F21G3IS.pdf | |
![]() | B54/SMA | B54/SMA SANKEN SMA | B54/SMA.pdf | |
![]() | 40.14000MHZ | 40.14000MHZ ORIGINAL DIP14 | 40.14000MHZ.pdf |