창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMG500ELLR10ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 565-1098 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMG500ELLR10ME11D | |
관련 링크 | ESMG500ELL, ESMG500ELLR10ME11D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | ||
445A32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D16M00000.pdf | ||
416F32025AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AAR.pdf | ||
RT0805BRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0782R5L.pdf | ||
CMP03FJ | CMP03FJ ADI/PMI CAN8 | CMP03FJ.pdf | ||
MAZ8180GLL+ | MAZ8180GLL+ PAN SOD323 | MAZ8180GLL+.pdf | ||
APT35GP120B | APT35GP120B APT APT | APT35GP120B.pdf | ||
M1507 | M1507 MOT SMD | M1507.pdf | ||
UNAT-8 | UNAT-8 MINI SMD or Through Hole | UNAT-8.pdf | ||
20BQ040PBF | 20BQ040PBF IR SMBDO-214AA | 20BQ040PBF.pdf | ||
47018-4002 | 47018-4002 MOLEX SMD or Through Hole | 47018-4002.pdf | ||
RN1415 | RN1415 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1415.pdf |