창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMG100ELL103MLP1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.67A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMG100ELL103MLP1S | |
관련 링크 | ESMG100ELL, ESMG100ELL103MLP1S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
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![]() | TS300F23IET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F23IET.pdf | |
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![]() | SSCN42182-S2 | SSCN42182-S2 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | SSCN42182-S2.pdf | |
![]() | XC3195A-4PC84I | XC3195A-4PC84I XILINX original | XC3195A-4PC84I.pdf | |
![]() | TEA7092 | TEA7092 ST QFP | TEA7092.pdf | |
![]() | 559-2101-001F | 559-2101-001F TYCO SMD or Through Hole | 559-2101-001F.pdf | |
![]() | X25043S8I-2.7 | X25043S8I-2.7 KEC SOP8 | X25043S8I-2.7.pdf | |
![]() | TMP92CD28AF7C78 | TMP92CD28AF7C78 TOSHIBA ROHS | TMP92CD28AF7C78.pdf | |
![]() | G276P | G276P GTM SIP-4L | G276P.pdf |