창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMG100ELL102MJC5S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1981 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 650mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-1024 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMG100ELL102MJC5S | |
| 관련 링크 | ESMG100ELL, ESMG100ELL102MJC5S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 8C513 | 8C513 N/A SOT | 8C513.pdf | |
![]() | 3986824R01 | 3986824R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3986824R01.pdf | |
![]() | TC7SH04FE(TE85L.F) | TC7SH04FE(TE85L.F) TOSHIBA DIPSOP | TC7SH04FE(TE85L.F).pdf | |
![]() | CDC706PW | CDC706PW TIBB TSSOP | CDC706PW.pdf | |
![]() | RSJ300N10 | RSJ300N10 ROHM SMD or Through Hole | RSJ300N10.pdf | |
![]() | SG2843D/UC2843 | SG2843D/UC2843 MSC SMD or Through Hole | SG2843D/UC2843.pdf | |
![]() | SAV-541+ NOPB | SAV-541+ NOPB MINI SOT343 | SAV-541+ NOPB.pdf | |
![]() | MSM9893AL | MSM9893AL OKI TSOP30 | MSM9893AL.pdf | |
![]() | ZJY51R5-4P-01, -M4PA-01 | ZJY51R5-4P-01, -M4PA-01 TDK SMD or Through Hole | ZJY51R5-4P-01, -M4PA-01.pdf | |
![]() | TFP4011PAP | TFP4011PAP TI SMD or Through Hole | TFP4011PAP.pdf | |
![]() | CY622560SXC | CY622560SXC CY SOP | CY622560SXC.pdf | |
![]() | RK1E226M05007PA190 | RK1E226M05007PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1E226M05007PA190.pdf |