창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESME500ELL2R2ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESME500ELL2R2ME11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESME500ELL2R2ME11D | |
관련 링크 | ESME500ELL, ESME500ELL2R2ME11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB1V-12V | CB RELAY 1 FORM C 35A 12V | CB1V-12V.pdf | ||
CRCW080595R3FKEA | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080595R3FKEA.pdf | ||
766143180GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GPTR13.pdf | ||
P421YE | P421YE TOS DIP4 | P421YE.pdf | ||
MG30V1US41 | MG30V1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30V1US41.pdf | ||
1445053-6 | 1445053-6 TYCO SMD or Through Hole | 1445053-6.pdf | ||
CD15FD(232)F03 | CD15FD(232)F03 MEXICO DIP | CD15FD(232)F03.pdf | ||
MCR03EZH.472 | MCR03EZH.472 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZH.472.pdf | ||
TCA605G | TCA605G SIEMES SMD | TCA605G.pdf | ||
TH58DEG12A2XGJJ | TH58DEG12A2XGJJ TOSHIBA BGA | TH58DEG12A2XGJJ.pdf | ||
CAG10-1A15ROM/AT | CAG10-1A15ROM/AT ORIGINAL 10V15UF | CAG10-1A15ROM/AT.pdf | ||
1375094-2 | 1375094-2 AMP con | 1375094-2.pdf |