창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMD29P30UGOLDCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESMD29P30UGOLDCAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESMD29P30UGOLDCAP | |
| 관련 링크 | ESMD29P30U, ESMD29P30UGOLDCAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE-0805CD150KTT | 14.9nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 170 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD150KTT.pdf | |
![]() | PHP02512E40R2BST5 | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E40R2BST5.pdf | |
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![]() | ERB21B5C2E8R2DDX1L | ERB21B5C2E8R2DDX1L MURATA SMD | ERB21B5C2E8R2DDX1L.pdf | |
![]() | N42180-T1SL | N42180-T1SL SEOULSemiconductor SSOP | N42180-T1SL.pdf | |
![]() | SPAK56F8357PY60 | SPAK56F8357PY60 mot SMD or Through Hole | SPAK56F8357PY60.pdf | |
![]() | R553B | R553B RICOH QFN | R553B.pdf | |
![]() | UPR2A100MEH1DN | UPR2A100MEH1DN NICHICON DIP | UPR2A100MEH1DN.pdf | |
![]() | APSC2R5ESS102MH08S | APSC2R5ESS102MH08S ORIGINAL SMD or Through Hole | APSC2R5ESS102MH08S.pdf | |
![]() | SRABP10VB47RM7X7LL | SRABP10VB47RM7X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRABP10VB47RM7X7LL.pdf |