창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESM3045DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESM3045DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESM3045DN | |
| 관련 링크 | ESM30, ESM3045DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B78148T1472K9 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 650 mOhm Max Radial | B78148T1472K9.pdf | |
![]() | RK73B3ALTE 430J | RK73B3ALTE 430J AUK NA | RK73B3ALTE 430J.pdf | |
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![]() | H5N2007FN | H5N2007FN ORIGINAL T0-220F | H5N2007FN.pdf | |
![]() | MBCG24243 4509PFVG | MBCG24243 4509PFVG FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG24243 4509PFVG.pdf | |
![]() | DF3-9S-2C | DF3-9S-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3-9S-2C.pdf | |
![]() | UF1A-UF1B-UF1D-UF1G-UF1J-UF1K-UF1M | UF1A-UF1B-UF1D-UF1G-UF1J-UF1K-UF1M HYG SMD or Through Hole | UF1A-UF1B-UF1D-UF1G-UF1J-UF1K-UF1M.pdf | |
![]() | HCT7541D112 | HCT7541D112 NXP SO20 | HCT7541D112.pdf | |
![]() | PDZ5 | PDZ5 NXP SMD or Through Hole | PDZ5.pdf | |
![]() | VSP2860-27-27/50 | VSP2860-27-27/50 ITT DIP-40 | VSP2860-27-27/50.pdf |