창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESM30300V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESM30300V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESM30300V | |
관련 링크 | ESM30, ESM30300V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UBT1C331MPD1TD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 125°C | UBT1C331MPD1TD.pdf | ||
![]() | 865080543007 | 27µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 865080543007.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M04M00 | LQH3C2R2M04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C2R2M04M00.pdf | |
![]() | TA251CF | TA251CF TOSIBA QFP | TA251CF.pdf | |
![]() | PC900655APUR2 | PC900655APUR2 ORIGINAL QFP | PC900655APUR2.pdf | |
![]() | BT33 | BT33 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT33.pdf | |
![]() | E28F800C3BD70 | E28F800C3BD70 INTEL QFP BGA | E28F800C3BD70.pdf | |
![]() | MAX850C/ESA | MAX850C/ESA MAX SOP | MAX850C/ESA.pdf | |
![]() | CXP84600 | CXP84600 SONY QFP | CXP84600.pdf | |
![]() | SAA7119E1G | SAA7119E1G TDA BGA | SAA7119E1G.pdf | |
![]() | PH1600-14 | PH1600-14 PHI SMD or Through Hole | PH1600-14.pdf |