창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESLB32A3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESLB32A3-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESLB32A3-G | |
| 관련 링크 | ESLB32, ESLB32A3-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YJ3R3ABWTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R3ABWTR.pdf | |
| CEDM7004 TR | MOSFET N-CH 8.0V 3.56A SOT-883 | CEDM7004 TR.pdf | ||
![]() | TEA6811T | TEA6811T PHI SSOP | TEA6811T.pdf | |
![]() | S-817A35APF-CUYFG | S-817A35APF-CUYFG SEIKO SMD or Through Hole | S-817A35APF-CUYFG.pdf | |
![]() | TEESVBZ1C226M8R | TEESVBZ1C226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVBZ1C226M8R.pdf | |
![]() | 0603-3M3 | 0603-3M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3M3.pdf | |
![]() | LA5317M-S-TP-T1 | LA5317M-S-TP-T1 SANYO SOP30 | LA5317M-S-TP-T1.pdf | |
![]() | MCR101-8 | MCR101-8 UTC TO-92 | MCR101-8.pdf | |
![]() | XC2S15-4TQ144I | XC2S15-4TQ144I XILINX QFP144 | XC2S15-4TQ144I.pdf | |
![]() | nPX:5414-BB3C | nPX:5414-BB3C ORIGINAL SMD or Through Hole | nPX:5414-BB3C.pdf | |
![]() | MC8909A-52V4 | MC8909A-52V4 MITSUMARU DIP36 | MC8909A-52V4.pdf | |
![]() | 2SC1517. | 2SC1517. HIT TO-220 | 2SC1517..pdf |