창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESK688M6R3AM7AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESK688M6R3AM7AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESK688M6R3AM7AA | |
| 관련 링크 | ESK688M6R, ESK688M6R3AM7AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MBKK2012TR24N | 240nH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 41 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012TR24N.pdf | |
![]() | MTS62C19A-LS105 | MTS62C19A-LS105 MICROCHIP 24 SOIC .300in T R | MTS62C19A-LS105.pdf | |
![]() | 8155PP5 | 8155PP5 HIFN BGA | 8155PP5.pdf | |
![]() | LM139AJ-MLS | LM139AJ-MLS NSC CDIP | LM139AJ-MLS.pdf | |
![]() | 4.7u/16v 20% X5R 1206 MLCC | 4.7u/16v 20% X5R 1206 MLCC ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7u/16v 20% X5R 1206 MLCC.pdf | |
![]() | T530D477M004ASE006 | T530D477M004ASE006 KEMET SMD | T530D477M004ASE006.pdf | |
![]() | LTC6084IMS8#TRPBF | LTC6084IMS8#TRPBF LINEAR MSOP | LTC6084IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | DP8290DN | DP8290DN NS DIP | DP8290DN.pdf | |
![]() | SGM810-RXN3 TEL:82766440 | SGM810-RXN3 TEL:82766440 SGM SOT23-3 | SGM810-RXN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HCF8 | K4B4G0446A-HCF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HCF8.pdf |